大摩更新了GB200供应链的情况,提到GB200DGX/MGX的供应链已经启动。
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大摩更新了GB200供应链的情况, 提到GB200 DGX/MGX 的供应链已经启动。其中提到，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。
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