芯片基板是用来固定晶圆切好的晶片(Die),封装的最后一步的主角,基板上固定的晶
$彩虹股份(SH600707)$ 芯片基板是用来固定晶圆切好的晶片(Die),封装的最后一步的主角,基板上固定的晶片越多,整个芯片的晶体管数量就越多。自上世纪70年代以来,芯片基板材料经历了两次迭代,最开始是利用引线框架固定晶片,到90年代陶瓷基板取代了引线框架,而现在最常见的是有机材料基板。
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