赛伍技术融资融券信息显示,2024年5月13日融资净偿还153.94万元;融资余额2.27亿元,较前一日下降0.67%。
融资方面,当日融资买入277.79万元,融资偿还431.73万元,融资净偿还153.94万元。融券方面,融券卖出6400股,融券偿还1.78万股,融券余量14.55万股,融券余额177.42万元。融资融券余额合计2.29亿元。
赛伍技术融资融券交易明细(05-13)
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