赛伍技术融资融券信息显示,2024年5月15日融资净偿还83.16万元;融资余额2.25亿元,创近一年新低,较前一日下降0.37%。
融资方面,当日融资买入145.06万元,融资偿还228.22万元,融资净偿还83.16万元,连续3日净偿还累计325.93万元。融券方面,融券卖出9300股,融券偿还1.16万股,融券余量12.75万股,融券余额154.59万元。融资融券余额合计2.27亿元。
赛伍技术融资融券交易明细(05-15)
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