赛伍技术融资融券信息显示,2024年5月16日融资净偿还125.67万元;融资余额2.24亿元,创近一年新低,较前一日下降0.56%。
融资方面,当日融资买入323.92万元,融资偿还449.58万元,融资净偿还125.67万元,连续4日净偿还累计451.6万元。融券方面,融券卖出1200股,融券偿还1.09万股,融券余量11.78万股,融券余额142.24万元。融资融券余额合计2.25亿元。
赛伍技术融资融券交易明细(05-16)
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