华懋科技融资融券信息显示,2024年5月15日融资净偿还12.68万元;融资余额4.11亿元,较前一日下降0.03%。
融资方面,当日融资买入1085.63万元,融资偿还1098.31万元,融资净偿还12.68万元。融券方面,融券卖出1.17万股,融券偿还1.51万股,融券余量19.35万股,融券余额391.06万元。融资融券余额合计4.15亿元。
华懋科技融资融券交易明细(05-15)
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