华懋科技融资融券信息显示,2024年5月17日融资净偿还348.93万元;融资余额4.08亿元,较前一日下降0.85%。
融资方面,当日融资买入620.75万元,融资偿还969.68万元,融资净偿还348.93万元。融券方面,融券卖出8200股,融券偿还2.03万股,融券余量17.12万股,融券余额349.42万元。融资融券余额合计4.12亿元。
华懋科技融资融券交易明细(05-17)
华懋科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。