龙蟠科技融资融券信息显示,2024年5月15日融资净偿还235.51万元;融资余额1.58亿元,较前一日下降1.46%。
融资方面,当日融资买入107.4万元,融资偿还342.91万元,融资净偿还235.51万元。融券方面,融券卖出4300股,融券偿还1.65万股,融券余量32.98万股,融券余额326.17万元。融资融券余额合计1.62亿元。
龙蟠科技融资融券交易明细(05-15)
龙蟠科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。